Khắc
Nguyên lý cơ bản của khắc khô
1. Phản ứng khí**: Trong quá trình khắc khô, các loại khí như florua và clorua thường được sử dụng làm chất khắc. Các loại khí này phản ứng với vật liệu cần khắc ở trạng thái plasma để tạo thành các sản phẩm phụ dễ bay hơi.
2. Tạo plasma**: Khí được chuyển thành plasma bằng cách kích thích tần số vô tuyến (RF) hoặc kích thích vi sóng. Trong plasma, các phân tử khí được ion hóa để tạo ra các gốc tự do và ion, có thể phản ứng hiệu quả với vật liệu.
3. Khắc chọn lọc**: Khắc khô có thể đạt được độ chọn lọc cao và có thể loại bỏ chọn lọc các vật liệu cụ thể trong khi vẫn giữ nguyên các vật liệu khác. Điều này rất quan trọng đối với việc xử lý các cấu trúc phức tạp.
Ứng dụng của khắc khô
- Sản xuất chất bán dẫn: Dùng để chuyển mẫu trên các tấm silicon để tạo thành mạch điện.
- Sản xuất MEMS: Gia công kết cấu hệ thống vi cơ điện tử.
- Quang điện tử: Sản xuất các linh kiện quang điện tử như laser và máy dò.
