Plazma Temizliği
Plazma, katı, sıvı veya gaz gibi, maddenin bir halidir ve maddenin dördüncü hali olarak da adlandırılır. Gaza iyonize etmek için yeterli enerji uygulandığında, bir plazma haline dönüşür. Plazmanın "aktif" bileşenleri şunlardır: iyonlar, elektronlar, aktif gruplar, uyarılmış nükleitler (metastabil durum), fotonlar, vb. Plazma yüzey işleme cihazı, numune yüzeyini işlemek için bu aktif bileşenlerin özelliklerini kullanır ve böylece temizleme, modifikasyon, fotorezist külleme, vb. amaçlarına ulaşır.
Plazma temizleme makinasının yapısı esas olarak kontrol ünitesi, vakum odası ve vakum pompaları olmak üzere üç ana parçadan oluşmaktadır.
Plazma temizliğinin avantajları şunlardır:
I) Plazma temizliğinden sonra temizlenen nesne kurur ve daha fazla kurutulmadan bir sonraki işleme gönderilebilir. Tüm işlem hattının işleme verimliliğini artırabilir;
2) Plazma temizlik, kullanıcıların zararlı çözücülerin insan vücuduna verdiği zararlardan uzak durmasını sağlarken, ıslak temizlikte temizlik yapılan nesnenin kolayca zarar görmesi sorununu da ortadan kaldırır;
3) Trikloroetan gibi ODS zararlı çözücüleri kullanmaktan kaçının, böylece temizlikten sonra zararlı kirleticiler üretilmeyecektir, bu nedenle bu temizleme yöntemi çevre dostu yeşil bir temizleme yöntemidir. Dünya çevre korumaya daha fazla dikkat ettikçe bu giderek daha da önemli hale geliyor;
4) Radyo dalgası aralığındaki yüksek frekanslar tarafından üretilen plazma, lazerler gibi doğrudan ışıktan farklıdır. Plazma çok yönlü değildir, bu da temizleme görevini tamamlamak için bir nesnenin minik deliklerine ve girintilerine nüfuz etmesine olanak tanır, bu nedenle temizlenen nesnenin şeklini çok fazla dikkate almaya gerek yoktur. Dahası, bu temizlenmesi zor alanlardaki temizleme etkisi Freon temizliğine benzer veya hatta daha iyidir;
5) Plazma temizliğinin kullanılması temizlik verimliliğini büyük ölçüde artırabilir. Tüm temizlik süreci birkaç dakika içinde tamamlanabilir, bu nedenle yüksek verim özelliklerine sahiptir;
6) Plazma temizliği için kontrol edilmesi gereken vakum derecesi yaklaşık 100Pa'dır ve bu temizlik koşuluna ulaşmak kolaydır. Bu nedenle, bu cihazın ekipman maliyeti yüksek değildir ve temizleme işlemi pahalı organik çözücülerin kullanımını gerektirmez, bu da genel maliyeti geleneksel ıslak temizleme işleminden daha düşük hale getirir;
7) Plazma temizlik, temizlik sıvılarının taşınması, depolanması ve boşaltılması ihtiyacını ortadan kaldırır, böylece üretim alanının temiz ve hijyenik tutulması kolaylaşır;
8) Plazma temizleme, işlem nesnesinden bağımsız olarak kullanılabilir. Metal, yarı iletken, oksit veya polimer malzemeler (polipropilen, polivinil klorür, politetrafloroetilen, poliimid, polyester, epoksi reçinesi ve diğer polimerler gibi) olsun, çeşitli malzemeleri işleyebilir. Bu nedenle, özellikle ısıya dayanıklı ve çözücüye dayanıklı malzemeler için uygundur. Ayrıca, malzemenin genel, kısmi veya karmaşık yapısı seçici olarak temizlenebilir;
9) Temizlik ve dekontaminasyon tamamlanırken, malzemenin yüzey özellikleri de iyileştirilebilir. Örneğin, yüzeyin ıslatma özelliklerinin iyileştirilmesi ve filmin yapışmasının iyileştirilmesi birçok uygulamada çok önemlidir.
