Плазма чишћење
Плазма, као чврста, течна или гасна, је стање материје, које се назива и четврто стање материје. Примена довољно енергије на гас да га јонизује претвориће га у стање плазме. У „активне“ компоненте плазме спадају: јони, електрони, активне групе, побуђени нуклиди (метастабилно стање), фотони итд. Инструмент за површинску обраду плазме користи својства ових активних компоненти за третирање површине узорка, чиме се постиже сврха чишћења, модификације, пепела фотоотпорности итд.
Структура машине за чишћење плазме је углавном подељена на три главна дела, контролну јединицу, вакуумску комору и вакуум пумпе.
Предности чишћења плазмом су следеће:
И) Предмет за чишћење је сув након чишћења плазмом и може се послати у следећи процес без даљег сушења. Може побољшати ефикасност обраде целе процесне линије;
2) Плазма чишћење омогућава корисницима да се држе подаље од штете штетних растварача по људско тело, а такође избегава проблем лаког оштећења предмета чишћења у мокром чишћењу;
3) Избегавајте употребу штетних ОДС растварача као што је трихлоретан, тако да се штетни загађивачи неће производити након чишћења, тако да је ова метода чишћења еколошки прихватљива зелена метода чишћења. Ово постаје све важније јер свет посвећује велику пажњу заштити животне средине;
4) Плазма генерисана високим фреквенцијама у радиоталасном опсегу се разликује од директне светлости као што су ласери. Плазма није баш усмерена, што јој омогућава да продре у ситне рупице и удубљења предмета како би завршила задатак чишћења, тако да нема потребе да се превише разматра облик предмета који се чисти. Штавише, ефекат чишћења на ова подручја која се тешко чисте је сличан или чак бољи него код чишћења фреоном;
5) Коришћење плазма чишћења може значајно побољшати ефикасност чишћења. Цео процес чишћења може да се заврши у року од неколико минута, тако да има карактеристике високог приноса;
6) Степен вакуума који треба контролисати за чишћење плазме је око 100Па, а овај услов чишћења је лако постићи. Због тога цена опреме овог уређаја није висока, а процес чишћења не захтева употребу скупих органских растварача, што чини укупни трошак нижим од традиционалног процеса мокрог чишћења;
7) Плазма чишћење избегава транспорт, складиштење и испуштање течности за чишћење, тако да је производно место лако одржавати чистим и хигијенским;
8) Плазма чишћење се може користити без обзира на објекат третмана. Може да третира различите материјале, било да се ради о металним, полупроводничким, оксидним или полимерним материјалима (као што су полипропилен, поливинил хлорид, политетрафлуороетилен, полиимид, полиестер, епоксидна смола и други полимери). Због тога је посебно погодан за материјале отпорне на топлоту и раствараче. Штавише, целокупна, делимична или сложена структура материјала може се селективно очистити;
9) Док се завршава чишћење и деконтаминација, могу се побољшати и површинске особине самог материјала. На пример, побољшање својства влажења површине и побољшање адхезије филма су веома важни у многим применама.
