Офорт
Основные принципы сухого травления
1. Газовая реакция**: При сухом травлении в качестве травителей обычно используются газы, такие как фторид и хлорид. Эти газы реагируют с травящимся материалом в плазменном состоянии, образуя летучие побочные продукты.
2. Генерация плазмы**: Газ преобразуется в плазму посредством радиочастотного (РЧ) возбуждения или микроволнового возбуждения. В плазме молекулы газа ионизируются, образуя свободные радикалы и ионы, которые могут эффективно реагировать с материалом.
3. Селективное травление**: Сухое травление может достигать высокой селективности и может избирательно удалять определенные материалы, оставляя другие материалы неизменными. Это очень важно для обработки сложных структур.
Применение сухого травления
- Производство полупроводников: используется для переноса рисунка на кремниевые пластины для формирования схем.
- Производство МЭМС: структурная обработка микроэлектромеханических систем.
- Оптоэлектроника: производство оптоэлектронных компонентов, таких как лазеры и детекторы.
01