Máquina de linha de revestimento contínuo de placas de carregamento de embalagens de semicondutores e componentes passivos

É uma linha de produção vertical ou horizontal projetada especificamente para o revestimento de superfície de resistores de chip, vários componentes passivos de cerâmica, placas de circuito integrado e placas de circuito impresso (PCBs).

Breve descrição da máquina

Trata-se de uma linha de produção vertical ou horizontal projetada especificamente para o revestimento superficial de resistores de chip, diversos componentes cerâmicos passivos, placas de circuito integrado e placas de circuito impresso (PCBs). A máquina possui um sistema de revestimento por pulverização catódica automatizado que utiliza um mecanismo de controle totalmente automatizado, permitindo operações de pulverização catódica de alta precisão e garantindo uma espessura de revestimento uniforme em todas as placas de suporte e componentes. É equipada com um sistema de monitoramento avançado que permite a observação em tempo real dos parâmetros de produção. O projeto estrutural da máquina é racional e robusto, facilitando a operação estável e a manutenção. Este projeto é propício à produção contínua a longo prazo, garantindo assim a estabilidade do processo de produção e a qualidade dos produtos finais.

característica do produto

.1. Alta eficiência, alto volume, boa estabilidade e repetível;
.2. Adotando o método de revestimento por pulverização catódica magnetron, ele pode realizar revestimento contínuo totalmente automático, revestimento simples ou duplo;
.3. Dois tipos de estruturas: vertical ou horizontal.
.4. É adequado para o tratamento de revestimento de vários tipos de placas de suporte de embalagens de semicondutores e placas de suporte de embalagens de chips para melhorar seu desempenho e confiabilidade, e o revestimento de superfície de componentes passivos, como resistores, capacitores e outros componentes para melhorar seu desempenho elétrico e durabilidade.
.5. Seja produção industrial em larga escala ou produção personalizada em pequenos lotes, o equipamento pode fornecer soluções de revestimento eficientes e estáveis.
.6. Alto nível de automação, utilizando sistemas sofisticados de controle de automação, minimiza a intervenção manual e melhora a estabilidade e a consistência dos processos de produção.

PARÂMETRO TÉCNICO

Série	Série CJLX/CJLW
Tecnologia	Pulverização catódica magnetron
Tamanho da câmara	Pode ser projetado mediante solicitação diferente.
Material do substrato	Componentes passivos cerâmicos, como resistores e capacitores; Placas de circuito impresso (PCB) Placa de embalagem IC (incluindo placa rígida, placa de cerâmica, placa de vidro ou placa flexível); Filtro de cerâmica;
Película de revestimento	Filme metálico (Ti, Cr, Ag, Al) ou múltiplas camadas;
Sistema de vácuo	Selecione sistemas de vácuo de marcas famosas internacionais ou marcas famosas chinesas, bombas moleculares (ou bombas de difusão), polycold, bombas mecânicas, etc.