Gravura
Princípios básicos da gravação a seco
1. Reação gasosa**: Na corrosão a seco, gases como flúor e cloreto são geralmente usados como agentes de corrosão. Esses gases reagem com o material a ser gravado em estado de plasma, formando subprodutos voláteis.
2. Geração de plasma**: O gás é convertido em plasma por meio de excitação por radiofrequência (RF) ou excitação por micro-ondas. No plasma, as moléculas de gás são ionizadas para produzir radicais livres e íons, que podem reagir efetivamente com o material.
3. Gravação seletiva**: A gravação a seco pode atingir alta seletividade e remover seletivamente materiais específicos, deixando outros materiais inalterados. Isso é muito importante para o processamento de estruturas complexas.
Aplicações da gravação a seco
- Fabricação de semicondutores: Usado para transferência de padrões em wafers de silício para formar circuitos.
- Fabricação de MEMS: Processamento estrutural de sistemas microeletromecânicos.
- Optoeletrônica: Fabricação de componentes optoeletrônicos, como lasers e detectores.
