Leave Your Message
१७२९४८८६०४५५२

एचिंग

टेकसन कोरडे एचिंग

ड्राय एचिंग ही एक एचिंग तंत्र आहे जी सामान्यतः सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग आणि मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स प्रक्रियेत वापरली जाते. ओल्या एचिंगच्या विपरीत, ड्राय एचिंगमध्ये द्रव रासायनिक द्रावण वापरले जात नाही, परंतु पदार्थ काढून टाकण्यासाठी गॅस फेज रिअॅक्शनचा वापर केला जातो.

कोरड्या एचिंगची मूलभूत तत्त्वे
१. वायू अभिक्रिया**: कोरड्या एचिंगमध्ये, फ्लोराईड आणि क्लोराईड सारख्या वायूंचा वापर सामान्यतः एचंट म्हणून केला जातो. हे वायू प्लाझ्मा अवस्थेत एचंट करायच्या पदार्थाशी प्रतिक्रिया देऊन अस्थिर उपउत्पादने तयार करतात.
२. प्लाझ्मा निर्मिती**: रेडिओ फ्रिक्वेन्सी (RF) उत्तेजन किंवा मायक्रोवेव्ह उत्तेजनाद्वारे वायूचे प्लाझ्मामध्ये रूपांतर केले जाते. प्लाझ्मामध्ये, वायूच्या रेणूंचे आयनीकरण करून मुक्त रॅडिकल्स आणि आयन तयार केले जातात, जे पदार्थाशी प्रभावीपणे प्रतिक्रिया देऊ शकतात.
३. निवडक एचिंग**: ड्राय एचिंगमुळे उच्च निवडकता प्राप्त होऊ शकते आणि इतर साहित्य अपरिवर्तित ठेवून विशिष्ट साहित्य निवडकपणे काढून टाकता येते. जटिल संरचनांच्या प्रक्रियेसाठी हे खूप महत्वाचे आहे.
कोरड्या एचिंगचे वापर
- सेमीकंडक्टर उत्पादन: सर्किट तयार करण्यासाठी सिलिकॉन वेफर्सवर पॅटर्न ट्रान्सफरसाठी वापरले जाते.
- एमईएमएस उत्पादन: मायक्रोइलेक्ट्रोमेकॅनिकल सिस्टीमची स्ट्रक्चरल प्रक्रिया.
- ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स: लेसर आणि डिटेक्टर सारख्या ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक घटकांचे उत्पादन.

संबंधित मशीन्स