Plazminis valymas
Plazma, kaip ir kieta, skysta ar dujinė, yra materijos būsena, dar vadinama ketvirtąja materijos būsena. Pritaikius pakankamai energijos dujoms, kad jos jonizuotų, jos pavirs į plazmos būseną. „Aktyvieji“ plazmos komponentai yra: jonai, elektronai, aktyvios grupės, sužadinti nuklidai (metastabili būsena), fotonai ir kt. Plazmos paviršiaus apdorojimo instrumentas naudoja šių aktyvių komponentų savybes mėginio paviršiui apdoroti, taip pasiekiant valymo, modifikavimo, fotorezisto pelenų ir kt.
Plazminio valymo mašinos struktūra daugiausia suskirstyta į tris pagrindines dalis: valdymo bloką, vakuuminę kamerą ir vakuuminius siurblius.
Plazminio valymo pranašumai yra šie:
I) Po plazminio valymo valymo objektas yra sausas ir gali būti siunčiamas į kitą procesą be tolesnio džiovinimo. Tai gali pagerinti visos proceso linijos apdorojimo efektyvumą;
2) Plazminis valymas leidžia vartotojams apsisaugoti nuo kenksmingų tirpiklių žalos žmogaus organizmui, taip pat išvengiama lengvo valymo objekto sugadinimo šlapio valymo metu;
3) Nenaudokite OAM kenksmingų tirpiklių, tokių kaip trichloretanas, kad po valymo nesusidarytų kenksmingi teršalai, todėl šis valymo būdas yra aplinkai nekenksmingas ekologiško valymo metodas. Tai tampa vis svarbiau, nes pasaulis daug dėmesio skiria aplinkos apsaugai;
4) Plazma, kurią sukuria aukšti dažniai radijo bangų diapazone, skiriasi nuo tiesioginės šviesos, pavyzdžiui, lazerių. Plazma nėra labai kryptinga, todėl ji gali prasiskverbti į mažas objekto skylutes ir įdubas, kad būtų atlikta valymo užduotis, todėl nereikia per daug atsižvelgti į valomo objekto formą. Be to, valymo efektas šiose sunkiai valomose vietose yra panašus arba net geresnis nei valant freonu;
5) Plazminio valymo naudojimas gali žymiai pagerinti valymo efektyvumą. Visas valymo procesas gali būti baigtas per kelias minutes, todėl jis pasižymi dideliu išeigumu;
6) Vakuuminis laipsnis, kurį reikia kontroliuoti plazminiam valymui, yra apie 100 Pa, o šią valymo sąlygą lengva pasiekti. Todėl šio įrenginio įrangos kaina nėra didelė, o valymo procese nereikia naudoti brangių organinių tirpiklių, todėl bendra kaina yra mažesnė nei tradicinio šlapio valymo proceso;
7) Plazminis valymas leidžia išvengti valymo skysčių transportavimo, laikymo ir išleidimo, todėl gamybos vietą lengva palaikyti švarią ir higienišką;
8) Plazminis valymas gali būti naudojamas nepriklausomai nuo gydymo objekto. Juo galima apdoroti įvairias medžiagas, nesvarbu, ar tai metalas, puslaidininkis, oksidas ar polimerinės medžiagos (pvz., polipropilenas, polivinilchloridas, politetrafluoretilenas, poliimidas, poliesteris, epoksidinė derva ir kiti polimerai). Todėl jis ypač tinka karščiui ir tirpikliams atsparioms medžiagoms. Be to, galima pasirinktinai išvalyti bendrą, dalinę ar sudėtingą medžiagos struktūrą;
9) Užbaigus valymą ir nukenksminimą, galima pagerinti ir pačios medžiagos paviršiaus savybes. Pavyzdžiui, daugeliu atvejų labai svarbu pagerinti paviršiaus drėkinimo savybes ir pagerinti plėvelės sukibimą.
