Ofortas
Pagrindiniai sauso ėsdinimo principai
1. Dujų reakcija**: Sausojo ėsdinimo metu kaip ėsdinimo medžiagos paprastai naudojamos dujos, tokios kaip fluoridas ir chloridas. Šios dujos reaguoja su ėsdinama medžiaga plazmoje, sudarydamos lakius šalutinius produktus.
2. Plazmos generavimas**: dujos paverčiamos plazma radijo dažnio (RF) sužadinimo arba mikrobangų sužadinimo būdu. Plazmoje dujų molekulės jonizuojamos, kad susidarytų laisvieji radikalai ir jonai, kurie gali veiksmingai reaguoti su medžiaga.
3. Atrankinis ėsdinimas**: Sausuoju ėsdinimo būdu galima pasiekti didelį selektyvumą ir selektyviai pašalinti tam tikras medžiagas, o kitas medžiagas nepakeisti. Tai labai svarbu apdorojant sudėtingas struktūras.
Sauso ėsdinimo taikymas
- Puslaidininkių gamyba: naudojamas modeliams perkelti ant silicio plokštelių, kad būtų sudarytos grandinės.
- MEMS gamyba: Struktūrinis mikroelektromechaninių sistemų apdorojimas.
- Optoelektronika: optoelektroninių komponentų, pvz., lazerių ir detektorių, gamyba.
