저항 증발

진공 증발은 증발이라고도 하며, 코팅재(또는 필름 소재)를 증발시키고 진공 상태에서 일정한 가열과 증발 방법으로 기화시키고 입자가 기판 표면으로 날아가 필름을 형성하는 공정 방법을 말합니다. 증발은 초기부터 가장 널리 사용되는 증착 기술로, 필름 형성 방법이 간단하고 박막의 순도가 높고 치밀하며 필름 구조와 성능이 독특하다는 장점이 있습니다.

증발의 물리적 과정은 다음과 같습니다. 증착된 물질이 기체 입자로 증발 또는 승화→ 기체 입자가 증발원에서 기판 표면으로 빠르게 이동→ 기체 입자가 기판 표면에 부착되어 핵을 형성하고 고체 필름으로 성장→ 박막 원자가 재구성되거나 화학 결합이 생성됩니다.

기판을 진공 챔버에 넣고 저항, 전자빔, 레이저 등의 방법으로 가열하여 필름 재료를 증발시키거나 승화시키고 일정 에너지(0.1~0.3eV)를 갖는 입자(원자, 분자 또는 클러스터)로 기화시킨다. 기체 입자는 기본적으로 충돌이 없는 선형 운동으로 기판으로 운반되고, 기판 표면에 도달한 입자 중 일부는 반사되고, 다른 일부는 기판에 흡착되어 표면에 퍼져 증착된 원자 사이에 2차원 충돌이 발생하여 클러스터를 형성하고, 일부는 잠시 표면에 머물렀다가 증발할 수 있다. 입자 클러스터는 확산 입자와 끊임없이 충돌하여 단일 입자를 흡착하거나 방출한다. 이 과정은 반복적으로 반복되고, 모인 입자 수가 일정 임계값을 초과하면 안정된 핵이 되고, 그 후 입자를 계속 흡착하고 확산시키며 점차 성장하여 결국 인접한 안정된 핵의 접촉과 합병을 통해 연속적인 박막을 형성한다.

포화 증기압(PV): 진공 챔버에서 증발된 물질의 증기가 특정 온도에서 고체 또는 액체와 평형을 이루는 압력입니다. 포화 증기압과 온도 사이의 관계 곡선은 필름 제조 기술에 큰 의미가 있으며, 이를 통해 증발 물질을 합리적으로 선택하고 증발 조건을 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다.