원자층 증착(ALD)은 고정밀 화학 기상 증착(CVD) 기반 공정입니다. 박막 증착 기술은 기판 표면에 화학 기상을 기반으로 단일 원자 박막 형태로 재료를 증착하는 기술입니다. 증착되는 재료의 서로 다른 원소를 포함하는 두 개 이상의 전구체 화학물질을 기판 표면에 한 번에 하나씩 주입합니다. 각 전구체는 표면을 포화시켜 단일 층을 형성합니다.
ALD의 성장 원리는 기존의 화학적 기상 증착(CVD)과 유사하지만, ALD에서는 반응 전구체가 증착 공정 동안 교대로 증착되고, 새로운 원자층의 화학 반응은 이전 층과 직접적으로 연관되어 반응당 한 층의 원자만 증착됩니다. 자기 제한적 성장 특성을 가지므로 기판에 핀홀 없이 필름을 정형적으로 증착할 수 있습니다. 따라서 증착 사이클 횟수를 조절하여 필름 두께를 정밀하게 제어할 수 있습니다.
원자층 증착 기술의 특징과 장점
높은 정확도.기판의 두께는 반응 주기를 제어함으로써 쉽고 정밀하게 제어할 수 있으며, 필름의 두께는 원자의 두께만큼 정확할 수 있습니다.
뛰어난 3차원
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