გრავირება
მშრალი გრავირების ძირითადი პრინციპები
1. გაზის რეაქცია**: მშრალ გრავირებაში ჩვეულებრივ გამოიყენება გაზები, როგორიცაა ფტორი და ქლორიდი, როგორც ეშანტები. ეს აირები რეაგირებენ მასალასთან, რომელიც უნდა ამოიჭრას პლაზმურ მდგომარეობაში და წარმოქმნის აქროლად ქვეპროდუქტებს.
2. პლაზმის წარმოქმნა**: აირი გარდაიქმნება პლაზმაში რადიოსიხშირული (RF) აგზნების ან მიკროტალღური აგზნების საშუალებით. პლაზმაში გაზის მოლეკულები იონიზირებულია თავისუფალი რადიკალების და იონების წარმოქმნით, რომლებსაც შეუძლიათ ეფექტურად რეაგირებენ მასალასთან.
3. შერჩევითი გრავირება**: მშრალ გრავირებას შეუძლია მიაღწიოს მაღალ სელექციურობას და შეუძლია შერჩევით ამოიღოს კონკრეტული მასალები, ხოლო სხვა მასალები უცვლელი დატოვოს. ეს ძალიან მნიშვნელოვანია რთული სტრუქტურების დამუშავებისთვის.
მშრალი გრავირების გამოყენება
- ნახევარგამტარების წარმოება: გამოიყენება შაბლონის გადასატანად სილიკონის ვაფლებზე სქემების შესაქმნელად.
- MEMS-ის წარმოება: მიკროელექტრომექანიკური სისტემების სტრუქტურული დამუშავება.
- ოპტოელექტრონიკა: ოპტოელექტრონული კომპონენტების წარმოება, როგორიცაა ლაზერები და დეტექტორები.
