半導体パッケージングローディングプレートおよび受動部品連続コーティングラインマシン

これは、チップ抵抗器、さまざまなセラミック受動部品、集積回路キャリアボード、プリント回路基板 (PCB) の表面コーティング用に特別に設計された垂直または水平生産ラインです。

機械の簡単な説明

チップ抵抗器、各種セラミック受動部品、集積回路キャリアボード、プリント基板（PCB）の表面コーティング用に特別に設計された垂直型または水平型の生産ラインです。本機は、全自動制御機構を採用した自動スパッタリングコーティングシステムを搭載しており、高精度のスパッタリング操作を可能にし、すべてのキャリアプレートと部品にわたって均一なコーティング厚さを確保します。また、生産パラメータをリアルタイムで監視できる高度なモニタリングシステムも搭載しています。本機の構造設計は合理的かつ堅牢で、安定した稼働とメンテナンスの容易さを実現します。この設計は長期連続生産に役立ち、生産プロセスの安定性と最終製品の品質を確保します。

製品の特徴

。1. 高効率、高容量、優れた安定性と再現性。
。2. マグネトロンスパッタリングコーティング方式を採用し、全自動連続コーティング、片面または両面コーティングを実現できます。
。3. 垂直構造と水平構造の 2 種類の構造。
。4. 各種半導体パッケージングキャリアボードやチップパッケージングキャリアボードのコーティング処理に適しており、性能と信頼性を向上させます。また、抵抗器、コンデンサなどの受動部品の表面コーティングに適しており、電気的性能と耐久性を向上させます。
。5. 大規模な工業生産でも、小ロットのカスタム生産でも、この装置は効率的で安定したコーティングソリューションを提供できます。
。6. 高度な自動化制御システムを活用した高度な自動化により、手動による介入を最小限に抑えながら、生産プロセスの安定性と一貫性を高めます。

技術的パラメータ

シリーズ	CJLX/CJLWシリーズ
テクノロジー	マグネトロンスパッタリング
チャンバーサイズ	さまざまなリクエストに応じて設計できます。
基板材料	抵抗器やコンデンサなどのセラミック受動部品。 PCB回路基板 ICパッケージングボード（ハードボード、セラミックボード、ガラスボード、フレキシブルボードを含む）。セラミックフィルター;
コーティングフィルム	金属フィルム（Ti、Cr、Ag、Al）または多層。
真空システム	真空システムは、国際的に有名なブランドまたは中国の有名なブランドの分子ポンプ（または拡散ポンプ）、ポリコールド、機械ポンプなどを選択します。