תַחרִיט
עקרונות בסיסיים של תחריט יבש
1. תגובת גז**: בתחריט יבש, גזים כמו פלואוריד וכלוריד משמשים בדרך כלל כחומרי תחריט. גזים אלו מגיבים עם החומר שיש לחרוט במצב פלזמה ויוצרים תוצרי לוואי נדיפים.
2. יצירת פלזמה**: הגז הופך לפלזמה באמצעות עירור בתדר רדיו (RF) או עירור במיקרוגל. בפלזמה, מולקולות הגז מיוננות לייצור רדיקלים חופשיים ויונים, שיכולים להגיב ביעילות עם החומר.
3. תחריט סלקטיבי**: תחריט יבש יכול להשיג סלקטיביות גבוהה ויכול להסיר באופן סלקטיבי חומרים ספציפיים תוך השארת חומרים אחרים ללא שינוי. זה חשוב מאוד לעיבוד של מבנים מורכבים.
יישומים של תחריט יבש
- ייצור מוליכים למחצה: משמש להעברת דפוסים על פרוסות סיליקון ליצירת מעגלים.
- ייצור MEMS: עיבוד מבני של מערכות מיקרו-אלקטרו-מכניות.
- אופטואלקטרוניקה: ייצור רכיבים אופטואלקטרוניים כגון לייזרים וגלאים.
