Macchina per linea di rivestimento continuo di componenti passivi e piastra di carico per imballaggi di semiconduttori

Si tratta di una linea di produzione verticale o orizzontale progettata specificamente per il rivestimento superficiale di resistori a chip, vari componenti passivi in ceramica, schede di supporto per circuiti integrati e schede a circuito stampato (PCB).

Breve descrizione della macchina

Si tratta di una linea di produzione verticale o orizzontale specificamente progettata per il rivestimento superficiale di resistori a chip, vari componenti passivi ceramici, schede portanti per circuiti integrati e circuiti stampati (PCB). La macchina è dotata di un sistema di rivestimento a sputtering automatizzato che utilizza un meccanismo di controllo completamente automatizzato, consentendo operazioni di sputtering ad alta precisione e garantendo uno spessore di rivestimento uniforme su tutte le piastre portanti e i componenti. È dotata di un sistema di monitoraggio avanzato che consente l'osservazione in tempo reale dei parametri di produzione. Il design strutturale della macchina è razionale e robusto, facilitando un funzionamento stabile e una facile manutenzione. Questo design favorisce una produzione continua a lungo termine, garantendo così la stabilità del processo produttivo e la qualità dei prodotti finali.

caratteristica del prodotto

.1. Alta efficienza, alto volume, buona stabilità e ripetibilità;
.2. Adottando il metodo di rivestimento mediante sputtering magnetron, è possibile realizzare un rivestimento continuo completamente automatico, mono o bifacciale;
.3. Due tipi di strutture: verticali o orizzontali.
.4. È adatto per il trattamento di rivestimento di vari tipi di schede di supporto per imballaggi di semiconduttori e schede di supporto per imballaggi di chip per migliorarne le prestazioni e l'affidabilità, nonché per il rivestimento superficiale di componenti passivi, quali resistori, condensatori e altri componenti, per migliorarne le prestazioni elettriche e la durata.
.5. Che si tratti di una produzione industriale su larga scala o di una produzione personalizzata in piccoli lotti, l'attrezzatura è in grado di fornire soluzioni di rivestimento efficienti e stabili.
.6. L'elevato livello di automazione, grazie all'utilizzo di sofisticati sistemi di controllo dell'automazione, riduce al minimo l'intervento manuale, migliorando al contempo la stabilità e la coerenza dei processi di produzione.

PARAMETRO TECNICO

Serie	Serie CJLX/CJLW
Tecnologia	Sputtering magnetron
Dimensioni della camera	Può essere progettato su richiesta diversa.
Materiale del substrato	Componenti passivi in ceramica come resistori e condensatori; circuiti stampati PCB Cartone per imballaggio di circuiti integrati (compresi cartone rigido, cartone ceramico, cartone di vetro o cartone flessibile); Filtro ceramico;
Pellicola di rivestimento	Pellicola metallica (Ti, Cr, Ag, Al) o strati multipli;
Sistema di vuoto	Sistema a vuoto: seleziona pompe molecolari (o pompe a diffusione) di marchi famosi a livello internazionale o di marchi famosi in Cina, Polycold, pompe meccaniche, ecc.