Mesin Pelapis Vakum untuk Foil Tembaga Komposit yang Digunakan dalam Baterai Litium.

Foil tembaga komposit direkayasa dengan memanfaatkan struktur 'sandwich' yang terdiri dari lapisan logam, film polimer, dan lapisan logam tambahan. Proses ini menggabungkan teknik-teknik penting seperti sputtering magnetron dan pelapisan air. Tidak seperti foil tembaga konvensional, yang sebagian besar diproduksi melalui pengepresan rol atau elektrolisis, foil tembaga komposit diproduksi dengan sputtering magnetron pada lapisan logam berukuran 30-70 nm ke substrat seperti PET, PP, dan PI, yang memiliki ketebalan 3-8 μm. Metode ini menghasilkan resistansi kuadrat sekitar 0,5-2 ohm, yang memfasilitasi pelapisan logam pada permukaan substrat. Setelah ini, lapisan logam selanjutnya ditebalkan menjadi 1 μm atau lebih melalui pelapisan listrik air, yang berpuncak pada foil tembaga komposit dengan ketebalan keseluruhan 5-10 μm, yang dimaksudkan untuk berfungsi sebagai pengganti foil tembaga elektrolit yang biasanya berkisar antara 4,5-9 μm ketebalannya.

Guangdong Tecsun Technology telah berhasil mengembangkan peralatan pelapis vakum produksi massal pertama untuk foil tembaga komposit di Tiongkok, yang secara signifikan meningkatkan langkah-langkah keamanan. Lapisan isolasi organik yang terletak di dalam foil tembaga komposit menawarkan ketahanan tak terbatas terhadap sistem sirkuit selama terjadi thermal runaway, dan secara inheren tidak mudah terbakar. Karakteristik ini mengurangi kemungkinan baterai terbakar, terbakar, dan meledak, sehingga meningkatkan keamanan baterai secara keseluruhan.

Lebih jauh lagi, inovasi ini secara efektif meningkatkan kepadatan energi baterai. Penggunaan material PET, yang lebih ringan, menghasilkan pengurangan massa keseluruhan dari lapisan tembaga PET. Hal ini dicapai dengan mengganti bagian tengah lapisan logam dengan lapisan PET, yang menghasilkan pengurangan berat sekitar 60% dibandingkan dengan lapisan tembaga tradisional, tanpa peningkatan ketebalan keseluruhan. Selain itu, pengurangan ketebalan lapisan tembaga berkontribusi pada biaya bahan baku yang lebih rendah, karena teknologi pelapisan yang digunakan lebih efisien daripada metode ekstensi tradisional, sehingga memungkinkan material yang lebih tipis. Penggabungan lapisan PET juga mengurangi jumlah lapisan tembaga yang dibutuhkan, sehingga memungkinkan produsen untuk secara efektif mengatasi kenaikan harga logam dan mencapai penghematan biaya sekitar 40%.

Material foil tembaga komposit yang baru dikembangkan diproduksi menggunakan teknologi pelapisan vakum sputtering magnetron, yang memfasilitasi metalisasi permukaan material awal film organik. Proses ini meningkatkan konduktivitas material sekaligus memastikan kepadatan lapisan film dan kekuatan adhesi. Keunggulan teknologi pelapisan vakum sputtering magnetron meliputi stabilitas, pengulangan, dan keseragaman yang sangat baik, sehingga cocok untuk aplikasi area yang luas. Selain itu, teknologi ini menghasilkan lapisan film padat dengan sifat ikatan yang kuat dan menawarkan fleksibilitas proses. Setelah proses sputtering magnetron selesai, metode pengentalan elektroplating air digunakan untuk meningkatkan ketebalan lapisan tembaga hingga sekitar 1 mikrometer, sehingga memenuhi persyaratan konduktivitas kolektor.

Guangdong Tecsun memiliki keahlian yang luas dalam desain dan produksi teknologi dan peralatan pelapisan vakum. Perusahaan ini juga telah mengumpulkan lebih dari lima tahun pengalaman dalam proses dan peralatan yang terkait dengan material foil tembaga komposit.