Pulvérisation.PVD

1. Le revêtement par pulvérisation magnétron est bien meilleur que le revêtement par arc ionique et il y a moins de particules de gouttelettes grossières.

2. La force de liaison film-substrat est supérieure à celle du revêtement par évaporation sous vide. Dans ce dernier, l'énergie des atomes de la couche de film correspond uniquement à l'énergie thermique transportée lors de l'évaporation, soit 0,1 à 0,2 eV ; tandis que dans le revêtement par pulvérisation cathodique magnétron, l'énergie des particules de la couche de film est générée par les ions argon et les atomes de surface de la cible. L'échange et l'échange d'impulsions peuvent améliorer la force de liaison membrane-base.

3. La composition du film est proche de celle du matériau cible. La couche de film obtenue par pulvérisation cathodique magnétron est pulvérisée depuis la cible par des ions argon, et sa composition est très proche de celle du matériau cible. Le phénomène de « fractionnement » ou de « décomposition » qui en résulte est relativement léger comparé à celui du placage par évaporation. Cependant, lors du revêtement d'un film fonctionnel soumis à des exigences de performances très strictes, une certaine quantité de gaz réactif doit généralement être ajoutée pendant le processus de pulvérisation cathodique afin que la composition du film composite respecte le rapport stœchiométrique et garantisse les performances du film.

4. Le revêtement présente de bonnes performances. La pression de vide du revêtement par pulvérisation cathodique est faible. Le libre parcours des molécules de gaz est court, la probabilité de collision est élevée et, par rapport au revêtement par évaporation, la capacité de diffusion des particules du film est élevée, les performances du revêtement sont bonnes et l'épaisseur du film est uniforme.

5. La cible de pulvérisation cathodique est une source de revêtement surfacique. La longueur des cibles planes et cylindriques peut atteindre 300 à 3 000 mm. Bien que linéaires, ces deux sources de revêtement, combinées au mouvement continu de la pièce, permettent de déposer de grandes surfaces. En déposant un film sur une surface de verre de 3 300 mm de large, on obtient une couche uniforme de couleurs et de transmittances variées. La pulvérisation cathodique est largement utilisée pour le dépôt de couches minces de grande surface.

6. Appliquer une tension de polarisation à la pièce. Initialement, la technologie de pulvérisation cathodique magnétron était utilisée. Aujourd'hui, la technologie de revêtement par pulvérisation cathodique magnétron est largement utilisée sur les substrats métalliques. L'application d'une tension de polarisation négative à la pièce pour améliorer la qualité du film est devenue la technologie dominante pour le revêtement de films fonctionnels spéciaux et de produits décoratifs haut de gamme.