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Machine de revêtement par pulvérisation cathodique à chambre à vide unique, rouleau à rouleau

La machine de revêtement par pulvérisation cathodique JRC est une machine compacte de métallisation sous vide, bobine par bobine, intégrant un système d'enroulement et un système de revêtement dans la même chambre, avec un haut degré d'automatisation. Ses dimensions peuvent être adaptées à différentes largeurs de produits.
1> Il peut recouvrir un film conducteur Cu, Ag, Cr, Ni, Au, Mo, Si, ITO, C, etc.
2>Il peut revêtir un film d'alliage NiCr, NiCu, InSn, etc.
3>Il peut également recouvrir un film SiO2, Nb2O5, Al2O3, CrO, TiO2.

    Machine de revêtement par pulvérisation cathodique à chambre à vide unique, rouleau à rouleau

    La machine de revêtement par pulvérisation cathodique JRC est une machine compacte de métallisation sous vide, bobine par bobine, intégrant un système d'enroulement et un système de revêtement dans la même chambre, avec un haut degré d'automatisation. Ses dimensions peuvent être adaptées à différentes largeurs de produits.
    1> Il peut recouvrir un film conducteur Cu, Ag, Cr, Ni, Au, Mo, Si, ITO, C, etc.
    2>Il peut revêtir un film d'alliage NiCr, NiCu, InSn, etc.
    3>Il peut également recouvrir un film SiO2, Nb2O5, Al2O3, CrO, TiO2.
    La machine peut réaliser une pulvérisation de cuivre double face sur la surface du PET/PP ou d'un autre matériau flexible d'une épaisseur de 3,0 à 4,5 µm et d'une largeur de 600 à 1650 mm à la fois, avec une structure sandwich « couche de support cuivre-polymère PVD-cuivre PVD », et la vitesse du processus de la machine est de 0,5 à 30 m/min.

    caractéristique du produit

    • .1> La machine peut être équipée d'une cathode de pulvérisation plane ou rotative selon les différentes exigences du client
    • .2>La machine peut réaliser un revêtement d'un seul côté ou des deux côtés sur la surface du substrat en fonction du processus de revêtement des différents produits.
    • .3>La machine nécessite moins d'espace occupé, un prix avantageux et une utilisation facile.
    • .4> Le film métallisé est très stable et sa couche présente une bonne densité. Grande capacité et rendement.

    PARAMÈTRE TECHNIQUE

    En série

    JRC

    Technologie

    pulvérisation cathodique magnétron

    Matériau du substrat

    Films PET, BOPP, PEN, PI, PC, PE et autres films organiques. Tissus en fibres, rouleaux de papier absorbant, mousse, matériaux métalliques laminés, matériaux flexibles comme le verre ultra-fin.

    Film de revêtement

    Cu, Ag, Cr, Ni, Au, Mo, Si, ITO

    Application

    Feuille de cuivre composite pour batterie au lithium,

    FCCL (stratifié flexible plaqué cuivre)

    Tissu conducteur transparent,

    Film de blindage électromagnétique,

    Couche d'absorption de cellule solaire, couche d'électrode,

    Film barrière, film de dissipation thermique, film hautement réfléchissant

    DOMAINES D'APPLICATION

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