Machine de ligne de revêtement continu pour plaques de chargement d'emballages de semi-conducteurs et composants passifs

Brève description de la machine

Il s'agit d'une ligne de production verticale ou horizontale spécialement conçue pour le revêtement de surface des résistances à puce, de divers composants passifs en céramique, des cartes de circuits intégrés et des circuits imprimés (PCB). La machine est équipée d'un système de pulvérisation cathodique automatisé utilisant un mécanisme de contrôle entièrement automatisé, permettant des opérations de pulvérisation cathodique de haute précision et garantissant une épaisseur de revêtement uniforme sur toutes les plaques de support et tous les composants. Elle est équipée d'un système de surveillance avancé permettant l'observation en temps réel des paramètres de production. La conception structurelle de la machine, à la fois rationnelle et robuste, garantit un fonctionnement stable et une maintenance aisée. Cette conception favorise une production continue à long terme, garantissant ainsi la stabilité du processus de production et la qualité des produits finis.

caractéristique du produit

.1. Haute efficacité, volume élevé, bonne stabilité et répétabilité ;
.2. En adoptant la méthode de revêtement par pulvérisation magnétron, il peut réaliser un revêtement continu entièrement automatique, un revêtement simple ou double face ;
.3. Deux types de structures : verticales ou horizontales.
.4. Il convient au traitement de revêtement de divers types de cartes de support d'emballage de semi-conducteurs et de cartes de support d'emballage de puces pour améliorer leurs performances et leur fiabilité, et au revêtement de surface de composants passifs, tels que des résistances, des condensateurs et d'autres composants pour améliorer leurs performances électriques et leur durabilité.
.5. Qu'il s'agisse d'une production industrielle à grande échelle ou d'une production personnalisée en petits lots, l'équipement peut fournir des solutions de revêtement efficaces et stables.
.6. Un niveau élevé d'automatisation, utilisant des systèmes de contrôle d'automatisation sophistiqués, minimise l'intervention manuelle tout en améliorant la stabilité et la cohérence des processus de production.

PARAMÈTRE TECHNIQUE

Série	Série CJLX/CJLW
Technologie	pulvérisation cathodique magnétron
Taille de la chambre	Peut être conçu sur demande différente.
Matériau du substrat	Composants passifs en céramique tels que résistances et condensateurs ; cartes de circuits imprimés Panneau d'emballage de circuits intégrés (y compris panneau dur, panneau en céramique, panneau en verre ou panneau flexible) ; Filtre en céramique;
Film de revêtement	Film métallique (Ti, Cr, Ag, Al) ou couches multiples ;
Système de vide	Système de vide, sélectionnez des pompes moléculaires (ou pompes à diffusion) de marque internationale ou de marque chinoise célèbre, des pompes polycold, des pompes mécaniques, etc.