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Évaporation par faisceau d'électrons

Tecsun Évaporation par faisceau d'électrons

L'évaporation par faisceau d'électrons est un type de dépôt physique en phase vapeur. Contrairement aux méthodes d'évaporation traditionnelles, elle utilise la coordination des champs électromagnétiques pour utiliser avec précision des électrons de haute énergie afin de bombarder le matériau cible dans le creuset, de le faire fondre puis de le déposer sur le substrat. L'évaporation par faisceau d'électrons permet de déposer des films d'une grande pureté et d'une grande précision.

L'évaporation par faisceau d'électrons utilise des électrons accélérés pour bombarder le matériau de revêtement. L'énergie cinétique des électrons est convertie en énergie thermique pour chauffer et évaporer le matériau de revêtement et former un film. Les canons à électrons sont de type direct, annulaire et E. L'évaporation par faisceau d'électrons se caractérise par une densité énergétique extrêmement élevée, jusqu'à 109 W/cm², et une température de chauffage pouvant atteindre 3 000 à 6 000 °C. Elle permet l'évaporation de métaux ou de composés réfractaires ; le matériau évaporé est placé dans un creuset refroidi à l'eau pour éviter toute contamination. Le dépôt par évaporation par faisceau d'électrons permet de préparer des films de haute pureté. Plusieurs creusets peuvent être placés simultanément dans le même dispositif de dépôt par évaporation pour réaliser l'évaporation et le dépôt simultanés ou séparés de diverses substances. La plupart des matériaux peuvent être évaporés par évaporation par faisceau d'électrons.
L'évaporation par faisceau d'électrons permet d'évaporer des matériaux à point de fusion élevé. Son efficacité thermique est supérieure, sa densité de faisceau est plus importante et sa vitesse d'évaporation est plus rapide que celle de l'évaporation par chauffage par résistance classique. Le film obtenu est d'une grande pureté et de bonne qualité. Son épaisseur est contrôlable avec précision. Il est largement utilisé pour la préparation de divers films de matériaux optiques, tels que les films de haute pureté et le verre conducteur.
L'évaporation par faisceau d'électrons est souvent utilisée pour préparer des films d'alliage ou d'oxyde d'Al, CO, Ni et Fe, des films de SiO2, de ZrO2 et des films d'oxyde résistants à la corrosion et aux hautes températures.
En termes de fonction, la technologie de revêtement par faisceau d'électrons présente les caractéristiques suivantes :
I) Revêtement de haute précision : il peut réaliser un contrôle précis de l'épaisseur et de la composition du film, préparant ainsi des films avec des propriétés spécifiques.
2) Forte adaptabilité : les propriétés physiques et chimiques du film peuvent être facilement ajustées pour répondre aux besoins de différentes applications.
3). Film de haute qualité : le film préparé présente une bonne uniformité, densité et stabilité.
4) Large gamme d'applications : il convient au revêtement d'une variété de matériaux, notamment les métaux, les semi-conducteurs, les oxydes, etc.

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