Kontinuierliche Beschichtungsanlage für Halbleiterverpackungen und passive Komponenten

Es handelt sich um eine vertikale oder horizontale Produktionslinie, die speziell für die Oberflächenbeschichtung von Chip-Widerständen, verschiedenen passiven Keramikkomponenten, integrierten Schaltungsträgerplatinen und Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde.

Kurzbeschreibung der Maschine

Es handelt sich um eine vertikale oder horizontale Produktionslinie, die speziell für die Oberflächenbeschichtung von Chip-Widerständen, verschiedenen passiven Keramikbauelementen, integrierten Schaltungsträgerplatten und Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde. Die Maschine verfügt über ein automatisiertes Sputterbeschichtungssystem mit vollautomatischer Steuerung, das hochpräzise Sputtervorgänge ermöglicht und eine gleichmäßige Beschichtungsdicke auf allen Trägerplatten und Bauteilen gewährleistet. Sie ist mit einem fortschrittlichen Überwachungssystem ausgestattet, das die Echtzeitüberwachung der Produktionsparameter ermöglicht. Das konstruktive Design der Maschine ist rational und robust und ermöglicht einen stabilen Betrieb und eine einfache Wartung. Dieses Design fördert eine langfristige, kontinuierliche Produktion und sichert so die Stabilität des Produktionsprozesses und die Qualität der Endprodukte.

Produktmerkmal

.1. Hohe Effizienz, hohes Volumen, gute Stabilität und Wiederholbarkeit;
.2. Durch die Anwendung der Magnetron-Sputter-Beschichtungsmethode ist eine vollautomatische kontinuierliche Beschichtung, ein- oder doppelseitige Beschichtung möglich.
.3. Zwei Arten von Strukturen: vertikal oder horizontal.
.4. Es eignet sich für die Beschichtungsbehandlung verschiedener Arten von Halbleiter-Verpackungsträgerplatinen und Chip-Verpackungsträgerplatinen, um deren Leistung und Zuverlässigkeit zu verbessern, sowie für die Oberflächenbeschichtung passiver Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und anderer Komponenten, um deren elektrische Leistung und Haltbarkeit zu verbessern.
.5. Ob industrielle Großproduktion oder kundenspezifische Kleinserienproduktion, die Ausrüstung kann effiziente und stabile Beschichtungslösungen bieten.
.6. Ein hoher Automatisierungsgrad durch den Einsatz hochentwickelter Automatisierungssteuerungssysteme minimiert manuelle Eingriffe und verbessert gleichzeitig die Stabilität und Konsistenz der Produktionsprozesse.

TECHNISCHE PARAMETER

Serie	CJLX/CJLW-Serie
Technologie	Magnetronsputtern
Kammergröße	Kann auf andere Anfrage gestaltet werden.
Substratmaterial	Keramische passive Komponenten wie Widerstände und Kondensatoren; PCB-Leiterplatten IC-Verpackungsplatte (einschließlich Hartfaserplatte, Keramikplatte, Glasplatte oder flexible Platte); Keramikfilter;
Beschichtungsfolie	Metallfilm (Ti, Cr, Ag, Al) oder mehrere Schichten;
Vakuumsystem	Wählen Sie für das Vakuumsystem Molekularpumpen (oder Diffusionspumpen), Polycold-Pumpen, mechanische Pumpen usw. von international bekannten Marken oder bekannten chinesischen Marken.