Inline-Beschichtungssystem / Kontinuierliche Vakuum-Beschichtungslinie

Verschiedene Modelle kontinuierlicher Beschichtungslinien können entsprechend den spezifischen Anforderungen von Benutzern aus unterschiedlichen Branchen individuell angepasst werden.

Die Glasbeschichtungsanlage ist eine effiziente und automatisierte Lösung für die Glasoberflächenbeschichtung. Sie ist speziell für die Beschichtung von Glasoberflächen konzipiert. Sie nutzt modernste Beschichtungstechnologie, um eine Reihe funktionaler Beschichtungen für Glas bereitzustellen, darunter Antireflex-, Strahlungsschutz- und leitfähige Beschichtungen.

Diese Produktionslinie für magnetische Materialbeschichtungen ist speziell für Neodym-Eisen-Bor und ähnliche magnetische Materialien konzipiert. Sie ermöglicht nicht nur das Aufbringen einer Filmschicht aus schweren Seltenen Erden zur verbesserten Diffusion schwerer Seltener Erden, sondern auch die Abscheidung einer Beschichtung aus schweren Seltenen Erden oder einer metallischen Korrosionsschutzschicht auf der Oberfläche und stellt damit eine moderne Alternative zu herkömmlichen Galvanisierungsverfahren dar.

Es handelt sich um eine vertikale Produktionslinie für optische Mehrschichtbeschichtungen, die speziell für die Beschichtung der Oberflächen flacher Substrate wie Glas- oder Kunststoffplatten entwickelt wurde. Sie stellt eine hocheffiziente automatisierte Produktionsanlage dar, die speziell auf die Herstellung optischer Komponenten zugeschnitten ist.

Es handelt sich um eine kontinuierliche PVD-Beschichtungslinie für den Solarzellenprozess, einschließlich einer transparenten leitfähigen PVD-Beschichtungslinie, die für den HJT-Prozess entwickelt wurde, einer PVD-Beschichtungslinie für die Elektrodenschicht der Perowskit-Solarzelle und einer Kupferbeschichtungslinie zum Ersetzen der Silberelektrode.

Es handelt sich um eine vertikale oder horizontale Produktionslinie, die speziell für die Oberflächenbeschichtung von Chip-Widerständen, verschiedenen passiven Keramikkomponenten, integrierten Schaltungsträgerplatinen und Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde.