Lept
Základní principy suchého leptání
1. Reakce plynu**: Při suchém leptání se jako leptadla obvykle používají plyny jako fluorid a chlorid. Tyto plyny reagují s materiálem, který se má leptat, v plazmovém stavu za vzniku těkavých vedlejších produktů.
2. Generování plazmy**: Plyn se přeměňuje na plazmu pomocí vysokofrekvenční (RF) excitace nebo mikrovlnné excitace. V plazmě jsou molekuly plynu ionizovány za vzniku volných radikálů a iontů, které mohou účinně reagovat s materiálem.
3. Selektivní leptání**: Suché leptání může dosáhnout vysoké selektivity a může selektivně odstranit specifické materiály, zatímco ostatní materiály zůstanou nezměněny. To je velmi důležité pro zpracování složitých struktur.
Aplikace suchého leptání
- Výroba polovodičů: Používá se pro přenos vzorů na křemíkové destičky k vytvoření obvodů.
- Výroba MEMS: Strukturální zpracování mikroelektromechanických systémů.
- Optoelektronika: Výroba optoelektronických součástek, jako jsou lasery a detektory.
