النقش
المبادئ الأساسية للحفر الجاف
١. تفاعل الغازات**: في النقش الجاف، تُستخدم عادةً غازات مثل الفلورايد والكلوريد كمواد نقش. تتفاعل هذه الغازات مع المادة المراد نقشها في حالة البلازما لتكوين نواتج ثانوية متطايرة.
٢. توليد البلازما**: يُحوَّل الغاز إلى بلازما عن طريق إثارة الترددات الراديوية (RF) أو الموجات الدقيقة. في البلازما، تتأين جزيئات الغاز لإنتاج جذور حرة وأيونات تتفاعل بفعالية مع المادة.
٣. النقش الانتقائي**: يُحقق النقش الجاف انتقائية عالية، ويُزيل مواد محددة بشكل انتقائي مع ترك مواد أخرى دون تغيير. وهذا مهم جدًا لمعالجة الهياكل المعقدة.
تطبيقات الحفر الجاف
- تصنيع أشباه الموصلات: تستخدم لنقل الأنماط على رقائق السيليكون لتشكيل الدوائر.
- تصنيع الأنظمة الكهروميكانيكية الصغرى: المعالجة الهيكلية للأنظمة الكهروميكانيكية الصغرى.
- الإلكترونيات البصرية: تصنيع المكونات الإلكترونية البصرية مثل الليزر وأجهزة الكشف.
