1. Salutan sputtering magnetron adalah jauh lebih baik daripada salutan ion arka, dan terdapat kurang zarah titisan kasar.
2. Daya ikatan filem-substrat adalah lebih baik daripada salutan penyejatan vakum. Dalam teknologi salutan penyejatan vakum, tenaga atom dalam lapisan filem hanyalah tenaga haba yang dibawa semasa penyejatan, yang bersamaan dengan 00.1~0.2eV; manakala dalam teknologi salutan sputtering magnetron, tenaga zarah lapisan filem dihasilkan oleh ion argon dan atom permukaan sasaran. Pertukaran dan pertukaran momentum boleh meningkatkan daya ikatan asas membran.
3. Komposisi lapisan filem adalah hampir dengan bahan sasaran. Lapisan filem magnetron sputtering terpercik dari sasaran oleh ion argon, dan komposisi lapisan filem adalah sangat hampir dengan bahan sasaran. Fenomena "pemecahan" atau "penguraian" yang terhasil adalah agak ringan berbanding dengan penyaduran sejatan. Walau bagaimanapun, secara amnya apabila menyalut filem berfungsi dengan keperluan prestasi yang sangat ketat, sejumlah gas reaktif tertentu mesti ditambah semasa proses sputtering untuk menjadikan komposisi filem kompaun filem memenuhi nisbah stoikiometri untuk memastikan keperluan prestasi filem.
4. Salutan mempunyai prestasi salutan yang baik. Tekanan vakum salutan sputtering adalah rendah. Laluan bebas molekul gas adalah pendek, kebarangkalian perlanggaran adalah tinggi, dan berbanding dengan salutan penyejatan, keupayaan penyebaran zarah filem adalah kuat, prestasi salutan adalah baik, dan ketebalan filem adalah seragam.
5. Sasaran sputtering ialah sumber salutan jenis kawasan. Panjang kedua-dua satah Magnetron sputtering sasaran dan silinder magnetron sasaran boleh mencapai 300~3000 mm. Walaupun kedua-duanya adalah sumber salutan linear, ditambah pula dengan pergerakan berterusan bahan kerja, ia boleh disalut pada kawasan bahagian yang besar. Jika filem disalut pada permukaan kaca dengan lebar 3300mm, lapisan filem seragam dengan warna dan hantaran yang berbeza boleh diperolehi. Sputtering magnetron telah digunakan secara meluas dalam mendepositkan filem nipis kawasan besar.
6. Gunakan voltan pincang pada bahan kerja. Pada mulanya, dalam teknologi sputtering Magnetron. Pada masa kini, teknologi salutan magnetron sputtering digunakan secara meluas pada substrat logam, dan menggunakan voltan pincang negatif pada bahan kerja untuk meningkatkan kualiti lapisan filem telah menjadi teknologi arus perdana untuk menyalut filem berfungsi khas dan produk hiasan mewah.
01