Leave Your Message
1729488604552

Acquaforte

tecsun Incisione a secco

L'incisione a secco è una tecnica di incisione comunemente utilizzata nella produzione di semiconduttori e nell'elaborazione microelettronica. A differenza dell'incisione a umido, l'incisione a secco non utilizza soluzioni chimiche liquide, ma utilizza reazioni in fase gassosa per rimuovere i materiali.

Principi fondamentali dell'incisione a secco
1. Reazione gassosa**: nell'incisione a secco, gas come fluoruro e cloruro vengono solitamente utilizzati come agenti di incisione. Questi gas reagiscono con il materiale da incidere in uno stato di plasma per formare sottoprodotti volatili.
2. Generazione di plasma**: il gas viene convertito in plasma mediante eccitazione a radiofrequenza (RF) o eccitazione a microonde. Nel plasma, le molecole di gas vengono ionizzate per produrre radicali liberi e ioni, che possono reagire efficacemente con il materiale.
3. Incisione selettiva**: L'incisione a secco può raggiungere un'elevata selettività e può rimuovere selettivamente materiali specifici lasciando inalterati altri materiali. Ciò è molto importante per l'elaborazione di strutture complesse.
Applicazioni dell'incisione a secco
- Produzione di semiconduttori: utilizzata per il trasferimento di modelli su wafer di silicio per formare circuiti.
- Produzione MEMS: Elaborazione strutturale di sistemi microelettromeccanici.
- Optoelettronica: produzione di componenti optoelettronici come laser e rilevatori.

Macchine correlate