Inline-Beschichtungssystem / Kontinuierliche Vakuum-Beschichtungslinie

Verschiedene Modelle von kontinuierlichen Beschichtungslinien können entsprechend den spezifischen Anforderungen von Benutzern aus verschiedenen Branchen angepasst werden.

Die Maschine der Glasbeschichtungs-Produktionslinie ist eine effiziente und automatisierte Lösung für die Glasoberflächenbeschichtung. Sie ist speziell für die Beschichtung von Glasoberflächen konzipiert. Sie nutzt modernste Beschichtungstechnologie, um eine Reihe funktionaler Beschichtungen für Glas bereitzustellen, darunter Antireflex-, Strahlungsarme- und leitfähige Beschichtungen.

Diese Produktionslinie für die Beschichtung magnetischer Materialien ist speziell für Neodym-Eisen-Bor und ähnliche magnetische Materialien ausgelegt. Sie erleichtert nicht nur das Auftragen einer Filmschicht aus schweren Seltenen Erden zur verbesserten Diffusion schwerer Seltener Erden, sondern ermöglicht auch die Abscheidung einer Beschichtung aus schweren Seltenen Erden oder einer metallischen Korrosionsschutzschicht auf der Oberfläche und stellt somit eine moderne Alternative zu herkömmlichen Galvanisierungstechniken dar.

Es handelt sich um eine vertikale Produktionslinie für optische Mehrschichtbeschichtungen, die speziell für die Beschichtung der Oberflächen flacher Substrate wie Glas- oder Kunststoffplatten entwickelt wurde. Sie stellt eine hocheffiziente automatisierte Produktionsanlage dar, die speziell auf die Herstellung optischer Komponenten zugeschnitten ist.

Es handelt sich um eine kontinuierliche PVD-Beschichtungslinie für den Solarzellenprozess, einschließlich einer transparenten leitfähigen PVD-Beschichtungslinie, die für den HJT-Prozess entwickelt wurde, einer PVD-Beschichtungslinie für die Elektrodenschicht der Perowskit-Solarzellenbeschichtung und einer Kupferbeschichtungslinie zum Ersatz der Silberelektrode.

Es handelt sich um eine vertikale oder horizontale Produktionslinie, die speziell für die Oberflächenbeschichtung von Chip-Widerständen, verschiedenen passiven Keramikkomponenten, integrierten Schaltkreisträgerplatten und Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde.