Grundprinzipien des Trockenätzens
1. Gasreaktion**: Beim Trockenätzen werden üblicherweise Gase wie Fluorid und Chlorid als Ätzmittel verwendet. Diese Gase reagieren im Plasmazustand mit dem zu ätzenden Material und bilden flüchtige Nebenprodukte.
2. Plasmaerzeugung**: Das Gas wird mittels Radiofrequenzanregung (RF) oder Mikrowellenanregung in Plasma umgewandelt. Im Plasma werden die Gasmoleküle ionisiert, wodurch freie Radikale und Ionen entstehen, die effektiv mit dem Material reagieren können.
3. Selektives Ätzen**: Trockenätzen kann eine hohe Selektivität erreichen und bestimmte Materialien selektiv entfernen, während andere Materialien unverändert bleiben. Dies ist für die Bearbeitung komplexer Strukturen sehr wichtig.
Anwendungen des Trockenätzens
- Halbleiterherstellung: Wird für die Musterübertragung auf Siliziumscheiben zum Bilden von Schaltkreisen verwendet.
- MEMS-Fertigung: Strukturelle Bearbeitung mikroelektromechanischer Systeme.
- Optoelektronik: Herstellung optoelektronischer Komponenten wie Laser und Detektoren.
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